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激光钻孔

激光钻孔已成为一种广泛使用的制造解决方案,因为它是一种高速、高质量、非接触的过程,不会因钻孔工具的机械磨损而受到影响。改变孔形状、尺寸和接近角的能力,以及激光钻取传统钻孔技术无法实现的小直径的能力,增加了激光钻孔系统的灵活性。

  • 创建精确标注、精确放置的孔
  • 孔可以是任何形状和大小,并且在无需更换刀具的情况下即可立即在孔类型之间切换
  • 任何接近角度,下降到〜15度,过程没有变化
  • 无需磨损钻尖-质量稳定,无需更换刀具停机
  • 高速加工–许多应用少于1秒/孔

提高钻孔速度和精度-联系当地IPG激光钻孔工程师学习如何。

为什么越来越多的制造商转向激光钻孔?

可重复性,准确性,灵活性和成本效益是激光钻井的主要原因是随着加工技术的流行迅速增加。虽然重复性和准确性长期以来一直是激光加工的标志,但最近,IPG光纤激光器的可靠性(零维护要求)和低成本已经在技术上和经济的优选解决方案中进行了技术。IPG光纤激光设计还允许较旧的激光技术(或其他一些光纤设计)无法进行激光脉冲特性,提供能够实现新的制造方法的加工灵活性水平。

机械冲孔vs
光纤激光打孔

对于扁平金属部件,冲孔具有以下优点:可以在单一的操作中创建许多孔,甚至不同尺寸,使其适用于大批量生产中的多孔部件

激光消除了制造冲床模具的需要和成本,为原型或短期零件提供了低成本的解决方案。激光钻孔没有零件磨损或断裂,可以轻松加工最高强度的材料。与直径限制为~1.0–1.5倍板材厚度的机械冲压不同,激光在任何孔成形操作中都具有极大的灵活性。

机械加工vs
光纤激光打孔

今天,钻孔、铰孔和铣削在金属上产生了大多数孔。这项技术已经建立并易于理解,但有一些局限性,主要与具有高入射角或非圆形的孔有关。

激光对孔类型没有限制,并且能够达到几微米的直径。接近15度的角度是常规操作。光纤激光器没有佩戴部分,所以孔质量始终如一,并且没有所需的工具改变,循环时间通常会降低。

EDM与光纤激光打孔

EDM在高达300mm厚的材料中产生高达200或更多的直径/深度比率的高质量孔。它可以与用于切割复杂形状的线切割功能。与电线EDM切割一样,原理缺点是过程速度。

激光钻孔速度更快,适用范围更广。

化学蚀刻VS光纤激光钻孔

由于具有最高的分辨率和同时加工多个孔的潜力,化学蚀刻在需要这些特性的应用中具有优势。

激光钻孔是分辨率最高的替代方法。激光钻孔不需要昂贵的掩蔽工艺来保护未被蚀刻的区域,并且在单个零件上没有数千个孔的应用中可以显著更快。

IPG光纤激光打孔技术的优势

钻孔速度

在许多情况下,激光钻孔是迄今为止任何孔形成过程中速度最高的。IPG激光钻孔速度更快。IPG激光器卓越的光束质量(聚焦性)在零件上提供了更高的能量密度,IPG独特的QCW能力提供了大量的能量峰值功率这使得金属的穿透和钻孔速度更快。

加工柔性

光纤激光器消除了与机械钻孔相关的限制。与传统钻机不同,传统钻机需要为斜孔准备着陆点,光纤激光器可以在不改变工艺的情况下处理15度的进近角。此外,与特定于孔尺寸的机械钻不同,激光可以在孔尺寸之间切换,甚至不规则形状的孔,而无需进行机械调整。

无磨损或耗材

激光钻孔的一个主要优点是没有钻头磨损或断裂。IPG光纤激光器通过在激光器中没有耗材而进一步实现了这一点。消除了与这些耗材相关的成本以及更换这些耗材所需的时间,使得IPG光纤激光钻孔能够提供最快的ROI。

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